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皇冠登1登2登3(www.9cx.net):英特尔将为高通代工芯片,目的:2025年要追上台积电和三星

admin2021-08-2857

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克日,芯片领域又有大动作。当地时间26日,美国老牌芯片巨头英特尔公司宣布,其工厂将最先生产高通的芯片,并宣布了一份旨在扩大芯片代工营业的蹊径图,目的是在2025年追上竞争对手台积电和三星。

新工艺赢得“大单”

据报道,英特尔为高通制造的芯片将接纳20A制程工艺,这是英特尔推出的一种全新制程工艺,将从“纳米”进入“埃米”。

据领会,20A中的A代表长度单元“埃格斯特朗”(简称埃),1A即是0.1纳米,20A相当于2纳米。20A制程工艺将带来更高的晶体管集成密度和更小的芯片尺寸。

英特尔没有披露它将生产高通的哪些产物以及首批芯片的上市时间。但据媒体报道,这批芯片预计将在2024年实现量产。

媒体指出,高通是全球领先的无线科技创新者,对于英特尔芯片代工营业来说,这实属一个“大单”。除高通之外,亚马逊也是英特尔代工营业的又一主要客户。

业内人士预测,高通这次选择与英特尔“牵手”,一理由于英特尔自己就是全球顶级的芯片制造商,履历厚实。其次,今年以来,英特尔设计在全球多地开设新的芯片厂,以此提高自己的产能。

《电子周刊》(Electronics Weekly)称,英特尔与高通这两大美国芯片巨头“强强联手”,不仅是盘算机与通讯领域的互助,也将有助于提升美国在半导体和焦点手艺领域的竞争力。

扭转颓势

与此同时,英特尔还公然了一份未来5年的制程工艺蹊径图,其中包罗5个制程工艺生长阶段,划分是10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。英特尔还示意,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势。

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路透社称,英特尔正全力加速投入芯片代工营业,目的是在2025年追上竞争对手台积电和三星。

英特尔一度被以为是全天下手艺最先进的半导体业者,但这些年来它的制造营业生长却遭遇了一系列挫折,包罗位于俄勒冈的研发工厂失败,因制造问题影响了三代处置器的宣布,这些失误让它的亚洲竞争对手占有先机。

业内一样平常以为,在芯片制程工艺方面,英特尔不如台积电与三星。台积电的4纳米芯片现在已经进入量产阶段,相比之下,英特尔现在最新的芯片照样接纳14纳米或10纳米工艺。

不外,英特尔正试图缩短差距。一个主要转折是在今年2月,帕特・基辛格(Pat Gelsinger)临危受命,出任英特尔新任CEO。基辛格上任后,显著加大了对芯片制造端的投入。

3月,英特尔注资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片厂。今年早些时刻,英特尔又宣布将芯片代工服务设定为自力营运、自负盈亏的垂直营业单元。

克日另有新闻称,英特尔正在思量以300亿美元的价钱收购美国芯片代工厂商格芯。格芯现在在全球半导体芯片代工营收市场中排名第四。

加剧业内竞争

业内剖析人士指出,全球半导体领域暗流涌动,英特尔扩大芯片代工营业,势必将加剧业内竞争。

当前,全球半导体供应链产能连续求过于供。新冠疫情影响供应,而5G、新能源等动员下游需求兴旺,全球泛起芯片荒。在此靠山下,各家半导体企业都在想方想法增添产能。“半导体行业正迎来黄金时代,”基辛格曾给出这样的判断。

现在,台积电和三星基本垄断了高端芯片代工。台积电仍是全球最大的芯片制造商,占全球50%以上的芯片代工订单,苹果公司是其主要客户之一。

不外,现在英特尔已手握亚马逊和高通两大客户,未来有可能拿下更多订单,这将给台积电和三星带来威胁。

据英特尔方面新闻,未来其芯片代工营业可能“群星闪灼”,潜在客户包罗思科、爱立信、谷歌、IBM、微软等。基辛格此前示意,英特尔正在与100多家企业洽谈代工营业,英特尔也准备实验赢得来自苹果公司的生意。

剖析指出,台积电、三星、英特尔三虎相争之下,由于扩产需要购置大量装备,主要沾恩的将是半导体装备商,尤其是欧洲最大的半导体生产商阿斯麦(ASLM)。而对于那些需要先进制程工艺的龙头客户来说,将从二选一,酿成三选一。

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